solder mask перевод

• трафарет для нанесения припоя (в толстопленочной технологии)

• solder:    1) _тех. припой Ex: soft (hard) solder мягкий (твердый) припой2) спайка, спаянность, сплоченность; тесная связь3) паять, спаивать4) объединять, соединять; скреплять5) объединяться, присоединяться, с
• mask:    1) маска Ex: 'flu mask марлевая повязка (надеваемая на нос и рот при эпидемии гриппа) Ex: fencing mask фехтовальная маска Ex: to put on (to don) a mask надевать маску Ex: to doff a mask снимать маск
• solder in:    впаивать (припоем)
• solder on:    припаивать
• the mask:    Маска (комикс)
• aluminium solder:    алюминиевый припой
• bar solder:    прутковый припой
• brass solder:    латунный припой
• braze solder:    1. твердый [тугоплавкий] припой2. среднеплавкий припой
• brazing solder:    твердый припой
• common solder:    мягкий [легкоплавкий] припой; третник
• copperzink solder:    copper-zink solderмедноцинковый припой
• cord solder:    проволочный припой
• cored solder:    прутковый припой (с канифолью)
• cream solder:    полурасплавленный припой (для пайки свинцовых муфт)

• Xxxx-F_Mask.gbr for the component-side solder mask.
  xxxx-F_Mask.gbr—паяльная маска со стороны компонентов.
• Xxxx-B_Mask.gbr for the copper-side solder mask.
  xxxx-B_Mask.gbr—паяльная маска со стороны пайки.
• These define the solder masks.
  Эти слои формируют паяльную маску.
• If the actual value is smaller than the minimum value, the 2 solder mask shapes will be merged.
  Если реальное значение будет меньше минимального, две площадки паяльной маски будут объединены.
• The other case is when it is necessary to examine solder paste layers and solder mask layers which are usually not displayed.
  Другой случай, когда необходимо рассмотреть слои паяльной пасты или паяльной маски, которые, обычно, не отображаются.
• It is normally necessary to create files for all of the copper layers and, depending on the circuit, for the silkscreen, solder mask, and solder paste layers.
  Обычно, требуется создавать файлы для всех слоёв меди и, в зависимости от печатной платы, слой шелкографии, паяльной маски и паяльной пасты.
• When defining pads containing copper layers, KiCad creates solder mask and solder paste layers based on a fixed clearance and/or a ratio of the pad geometry.
  При создании контактных площадок со слоями меди, KiCad дополнительно создаёт слои паяльной маски и паяльной пасты, размер которых может быть больше или меньше размеров контактной площадки на указанную величину или в указанное число крат.